982k/mnd.→1,4 M/mnd.
+42,6 %2025 til 2028; samme SEMI-serie og waferbasis.
BESLUTNINGSVISNING / BRIKKEFORSYNING
Forsyningstrinn og måleblindsoner
Holder inkompatible waferbaser adskilt og viser hvilke deler av AI-forsyningskjeden som faktisk har offentlige kapasitetssignaler.
PROGNOSE1,4 M/mnd.Avansert 300 mm-kapasitet, 2028
HVORDAN DEN SKAPER VERDIBruk visningen til å skille dokumentert front-end-vekst fra ubelagte antakelser om minne, pakking og faktisk leverbar AI-kapasitet.
Dette er front-end-kapasitet i en SEMI-prognose, ikke ferdige AI-akseleratorer.
FORSYNINGSKART / KOMPATIBLE SERIER
Front-end vokser, men resten av kjeden kan ikke summeres
Grafen viser bare månedlig 300 mm-kapasitet fra samme SEMI-serie. Foretaks-, geografiske og back-end-signaler holdes bevisst utenfor kurven.
<200k/mnd.→>500k/mnd.
>2,5×Kildeoppgitte grenser, ikke presise punktestimater.
Vokser avansert fab-kapasitet?
To SEMI-utgivelser viser høy vekst, men bruker ulike waferbaser og skal ikke summeres.
Avanserte noder (≤7 nm), 2025 · SEMI-prognose på eksplisitt 200 mm-ekvivalent basis.
Avansert 300 mm-bane, 2025–2028 · Sammenstilling innen samme SEMI-serie og waferbasis.
Hvor raskt skalerer 2 nm og under?
Kildebanen går fra under 200k til over 500k 300 mm-wafere per måned mellom 2025 og 2028.
2 nm og under, 2025–2028 · Kildeoppgitte grenser, ikke punktestimater.
Hva sier én produsents totale kapasitet?
TSMC rapporterer stor samlet kapasitet, men tallet isolerer verken AI, ledende noder eller pakking.
TSMC forvaltet kapasitet, 2025 · Hele foretakets administrerte kapasitet.
Flytter produksjonen seg?
SIA/BCG forventer økt USA-andel, men andelen sier ikke noe direkte om AI-chip-output.
USA-andel av global fab-kapasitet · SIA/BCG-prognose.
Kan hele kjeden rangeres?
Nei. HBM og avansert pakking mangler fortsatt en godkjent kompatibel offentlig serie.
HBM + avansert pakking · Bevisst målegap.
- Hentet
- 2026-08-12
- Data
- 2025-12-31
- Lisens
- Cited public press release; detailed dataset is commercial
Public forecast for advanced-node wafer capacity; no licensed granular data is copied into this repository.
Åpne originalkilde ↗- Hentet
- 2026-08-12
- Data
- 2025-06-25
- Lisens
- Cited public press release; detailed dataset is commercial
300mm-only advanced-process outlook. It is not directly comparable to SEMI's separate 200mm-equivalent World Fab Forecast values.
Åpne originalkilde ↗- Hentet
- 2026-08-12
- Data
- 2025-12-31
- Lisens
- Cited public corporate disclosure
Reports total managed wafer capacity and advanced-packaging development, but not a public AI-chip capacity series.
Åpne originalkilde ↗- Hentet
- 2026-08-12
- Data
- 2032-12-31
- Lisens
- Cited public report summary
US global-fab-share outlook; geographic capacity is not an AI output or access measure.
Åpne originalkilde ↗ETTERPRØVBART GRUNNLAG / 8 PÅSTANDERÅpne grunnlag +
Påstander, beregninger, kilder og kjente grenser for denne visningen. Kildedata og dashboardtolkning holdes adskilt.
SEMI prognostiserte 2,2 millioner 200 mm-ekvivalente wafere per måned for noder på 7 nm og under i 2025.
- Prognose, 200 mm-ekvivalent og ikke AI-only.
chip-supply/claim/advanced-node-forecastSEMI-prognosen øker avansert 300 mm-kapasitet fra 982 000 wafere per måned i 2025 til 1,4 millioner i 2028.
SEMI: SEMI Forecasts 69% Growth in Advanced Chipmaking Capacity Through 2028 Due to AI ↗3 målepunkter2 kildefakta
- Prognose for front-end-kapasitet; sier ikke yield, chipmix eller leveranser.
chip-supply/claim/advanced-300mm-pathSEMI oppgir at kapasitet for 2 nm og under går fra under 200 000 wafere per måned i 2025 til over 500 000 i 2028.
SEMI: SEMI Forecasts 69% Growth in Advanced Chipmaking Capacity Through 2028 Due to AI ↗1 målepunkt2 kildefakta
- Kildeoppgitte grenser, ikke punktestimater; prognose, ikke leveranse.
chip-supply/claim/two-nm-pathTSMC oppgir at årlig kapasitet for administrerte fabrikker oversteg 17 millioner 12-tommers wafer-ekvivalenter i 2025.
- Ikke advanced-node-, AI- eller pakkekapasitet.
chip-supply/claim/tsmc-capacitySIA/BCG anslår at USAs andel av global fab-kapasitet går fra 10 % til 14 % innen 2032.
Semiconductor Industry Association / Boston Consulting Group: Emerging Resilience in the Semiconductor Supply Chain ↗1 målepunkt1 kildefakta
- Scenario med politikk- og investeringsforutsetninger; ikke AI-output.
chip-supply/claim/us-share-forecastIngen offentlig, metodekompatibel HBM- og advanced-packaging-kapasitetsserie er foreløpig akseptert i modulen.
- Målegap betyr ikke fravær av kapasitet eller at trinnet nødvendigvis er flaskehalsen.
chip-supply/claim/hbm-gapModulens 200 mm-ekvivalenter, 300 mm-wafere, 12-tommers årlig kapasitet og geografiske andeler holdes som separate mål.
SEMI: Eighteen New Semiconductor Fabs to Start Construction in 2025 ↗SEMI: SEMI Forecasts 69% Growth in Advanced Chipmaking Capacity Through 2028 Due to AI ↗TSMC: TSMC 2025 Annual Report ↗Semiconductor Industry Association / Boston Consulting Group: Emerging Resilience in the Semiconductor Supply Chain ↗4 målepunkter4 kildefakta
- Ingen skjult areal-, yield- eller nodekonvertering er brukt.
chip-supply/claim/unit-basisOffentlige kilder viser sterk utbygging av avansert front-end og ledende noder, mens modulen ennå ikke kan rangere HBM eller avansert pakking på samme målegrunnlag.
SEMI: Eighteen New Semiconductor Fabs to Start Construction in 2025 ↗SEMI: SEMI Forecasts 69% Growth in Advanced Chipmaking Capacity Through 2028 Due to AI ↗TSMC: TSMC 2025 Annual Report ↗4 målepunkter6 kildefakta
- Dette er et evidenskart, ikke en komplett forsyningsmodell eller bottleneck-rangering.
chip-supply/claim/stage-mapSPORBAR FAKTALOGG / 10 KILDEFAKTAÅpne logg +
chip-supply/fact/semi/advanced-node-20257 nm-and-below capacity on a 200 mm-equivalent basis
SEMI · SEMI 4Q 2024 Fab Forecast press release and wafer-basis footnotechip-supply/fact/semi/advanced-300mm-2024Advanced semiconductor capacity
SEMI · Advanced capacity outlook, 2024 baselinechip-supply/fact/semi/advanced-300mm-2025Advanced semiconductor capacity
SEMI · Advanced capacity outlook, 2025 forecastchip-supply/fact/semi/advanced-300mm-2026Advanced semiconductor capacity
SEMI · Advanced capacity outlook, 2026 forecastchip-supply/fact/semi/advanced-300mm-2028Advanced semiconductor capacity
SEMI · Advanced capacity outlook, 2028 forecastchip-supply/fact/semi/two-nm-20252 nm and below capacity
SEMI · 2 nm and below outlook, 2025 boundchip-supply/fact/semi/two-nm-20282 nm and below capacity
SEMI · 2 nm and below outlook, 2028 boundchip-supply/fact/tsmc/managed-capacity-2025TSMC managed manufacturing capacity
TSMC · 2025 annual reportchip-supply/fact/sia/us-share-2032US share of global fab capacity
Semiconductor Industry Association / Boston Consulting Group · Report findingschip-supply/fact/hbm/coverage-gapPublic HBM and advanced-packaging capacity series
TSMC · Module methodology; intentional non-derivationFORTOLKNINGSGRENSE
Kapasitet er ikke output, og output er ikke tilgjengelig AI-regnekraft.
Waferbasene er eksplisitte og holdes adskilt.
Uten HBM- og pakkegrunnlag kan modulen ikke hevde hvilken flaskehals som dominerer.
MODULSTATUSSPARSE
Front-end skalerer; HBM og avansert pakking er fortsatt måleblinde